作为世界高级流程领域的最后一家IDM公司，韩国技术巨头三星电子已经到达了半导体行业的家庭十字路口。当标题“ IDM”逐渐将过去的光环变成沉重的束缚时，晶圆公墓的商业会休息吗？在“靴子”朝着晶圆的方向降落之前，关于分裂，重组或站立的几个猜测都脱颖而出。现在，三星的最终选择不仅是其未来的发展，而且还可能引起对“ IDM模型”的全球反思，并为全球半导体权利的秩序和秩序秩序提供了相当大的变量。在三星Bioology宣布完整的合同开发和生产部门（CDM）和生物仿制药业务后，最近基于“ Triple Nuth”的OEM危机重新出现了将三星电子半导体（DS Dise dipress或Equipment Solution Division）划分的可能性。作为第二大TSMC之后，全球OEM行业的制造商，三星OEM继续面临获得订单的困难。在今年的第一季度，三星电子收入在一个季度内达到了纪录，但是作为半导体业务，有许多隐藏的担忧反映了三星的核心竞争力。从特定数据来看，半导体部门DS的收入在第一季度增长了9％，达到251亿韩元。但是，利润下降了42.1％，至11亿韩元。铸造企业就像黑洞一样，涉及他们从强大的存储业务中获得的所有利润。 OEM业务部门的背后是三星面对的三绳。一个是“信任”绳子。在IDM模式下，三星是裁判和AATHLETE。 DS部门还设有系统LSI部门，该部门负责半导体的设计。苹果，NVIDIA，高通公司等主要的谈话者担心，如果他们向三星发出OEM订单，他们的设计技术COULD被过滤到三星设计部。最终，这种担忧是Applecondujo的A10在三星产生的系列的所有芯片中的存在。 2024年11月，三星决定暂时关闭其在Pyeongtao Factory 2（P2）和工厂3（P3）的30％以上的生产线，包括4nm，5nm和7nm工艺。预计到今年年底，生产停止将扩大到约50％。这是因为客户的订单不足。第二个是“技术”绳。为了赶上TSMC，三星在2022年直接跳过了4NM并直接攻击了3NM GAA，但这种伟大的Betit已成为束缚。三星的3NM工艺性能正在缓慢进展，即使经过三年的批量生产，3 nm的产量仍处于50％。低收益高成本。一些分析师指出，三星3NM芯片的制造成本可能比TSMC高40％，这是客户的关键考虑因素选择他们的供应商。同时，高级过程的稳定迭代有助于TSMC获得更大的谈判能力。苹果和NVIDIA等客户希望支付更高的溢价来利用市场机会。第三个是“财务”绳索。维持业务流血的行业已成为一种“无底井”，将减少整个三星业务。从2021年到2024年，三星的OEM份额从20％下降到不到10％。美国证券局估计，三星电子的冶炼质量在2024年将超过50亿利润。此时，资本市场现在开始投票。三星电子股价在2024年跌至1/3，市场价值蒸发超过100亿美元。直到今天，三星尚未使用3NM GAA完成游戏，而三重铸造单人仍在紧握。面对拆卸的困难，三星没有太多时间不拆除晶圆的铸造业务。在拆除三星“囚犯”的困境中，将OEM业务分割的可能性增加了三星内发生的一组凶猛的权力。自今年年初以来，全球诊断办公室和三星研究的诊断管理对LSI系统业务部门进行了分析。一些我的专业人士说，审查即将结束，预计业务部门的目的地将很快确定。一旦DS部门的决定和重组完成，包括LSI系统业务部门，铸造部门的方向就会变得更加清晰。关于将铸造业务划分的可能解决方案有三个途径。首先是完全分割铸造厂，将DS部门的三星系统LSI分割并合并另一个称为MX（移动设备部门）的部门。在这种情况下，将铸造厂增加的可能性。一些行业专家乐观地分析了该措施不仅会消除外部客户之间的可信赖危机并减轻利益冲突，而且还允许铸造业务获得在美国上市和收集资金的机会。但是，据报道，由于担心盈利能力的降低，MX商业单位与LSI业务部门的合并相反。第二种是消除三星OEM工厂和LSI系统部门。 LSI系统部门以前与三星OEM工厂相关联，而两者直到2017年才分裂。如果我们可以返回到2017年的上一个模型，我们可以改善技术协作，但这并不能解决维持外部客户机密性的问题。第三种涉及采取精细的调整措施，例如关闭效率低下的生产线或基于维持现状的成熟过程的关注。实际上，三星的高级管理人员此前曾透露过是否要分割晶圆的冶炼。 2024年10月，三星电子总裁Lee Jae-Yong告诉媒体，TheCompany无意将其芯片设计业务和逻辑芯片分开。三星大学三星工程师兼系统半导体工程教授Lee Jong-HW认为，三星的铸造厂业务部将获得客户的信心，并将专注于业务发展，但对于演员部门而言，很难独立生存，因为我可能会失去记忆记忆力筹码的财务支持。此外，一些行业专家表示，该部门将导致三星的OEM业务损失资本。如果他们不破坏它，客户将继续输。合并的设计和制造可以提高效率，但可以治疗症状，但不能治疗根本原因。 “三星囚犯的困境是，如果要拆除或不是死胡同。”我们会更改全球勺子芯片动力菲尔德利亚分裂吗？ OEM三星的面孔并不是什么新鲜事物。历史永远不会重演，但总是押韵。 AMD和英特尔长期以来一直在“拆除与否”之间进行了明确的做法。回顾半导体开发的历史，AMD在芯片设计和晶圆的神话般的操作时同时面临双重财务压力。 2009年，AMD打破了船，将其OEM业务分为一家新公司Groftfont（GF），转化为寓言并恢复了文艺复兴时期。在TSMC垄断过程的优势下，Groftfont通过技术区别和地缘政治价值开放了一个新的OEM世界。英特尔在2021年提出了“ IDM 2.0”策略，以刺激制造业，但是宣布，铸造业务的损失曾经增长一次，而在2023年，它将独立起作用。但是，在英特尔现任首席执行官陈·利沃（Chen Liwu）上台后，拒绝拒绝犯罪铸造厂不会消失。三星选择的方式都没关系，您的铸造业务的命运将成为全球半导体全景的转折点。如果有分歧，三星OEM可以与英特尔和Groceppende联手形成针对TSMC的“下一代联盟”。但是，该师面临一系列障碍，包括在专利部门中放置“矿山”。摩根士丹利（Morgan Stanley）的报告表明，分裂过程包括分配200多项技术专利的财产。这表明这可能引起复杂的法律争议。如果不拆卸，三星将加速其回归为传统的IDM模型“存储为主要和OEM”，其困境将被加深。麦格里E分析师警告说，福音的出色投资。当时，TSMC的独家位置可能会更大，从而失去了三星的高级流程定价能力。实际上，在全球半导体劳动部时代，三星OEM囚犯的困境实质上是传统IDM帝国的最终判断。当技术重复的成本增加了100亿美元的水平时，革命的勇气比赶上的野心更为重要。在2 nm流程的“大测试”和资本市场测试的严厉测试的倒计时阶段，2025年财务报告的第二季度可能是三星OEM的“诺曼底时刻”。那时，可以立即确定答案。三星的选择继续触发对“ IDM模型”的全球思考，并继续重写行业规则。 （家用电器网络HEA.CN）