一年前，半导体工程庆祝了其第一张循环桌，以查看奇普莱特行业的实际情况。在活动期间，据说小筹码没有在最初打算的设计中重复使用。去年您改变了多少？去年，漫威技术副总裁马克·伯里恩（Mark Burion）返回。 Alphawave Semi市场副总裁兼产品管理Letizia Giuliano。 Keysight的HSD负责人He-soo Lee。 Cadence计算机解决方案部高级产品组总监Mick Posner。 Synopsys Multi-Chip Solutions Group的产品管理主管Rob Kruger。以下是今年设计自动化会议上举行的圆桌会议的摘录。 SE：去年这个时候，类似的专家小组说，吉普莱特面临许多障碍，尚未重复使用。有很多问题要解决，要克服的障碍。同样很明显，所有障碍都被识别出来，当然，就如何解决它们没有共识。在过去的一年中，您取得了多少进展？你为什么今天不能买小芯片？ Kuemerle：我基本上从运动开始了多年。当Marvel开始参与其中时，我们想象一个好主意，即可以在公开市场中获得Kiplets来执行某些功能。可以定义接口和协议层，从而使它们可以一起通信。我们完全错了。重要的是要注意，有一个大胆的动力迫使他找到滚球的方法。但是，通过使用多个芯片和KIP实施许多系统，我们发现2.5D集成策略可以从对齐的角度精确地计划微米设计。此外，以下层可用于以最有效的方式在kiplet之间传达有效的方式。需要绘制它。如果您真的想优化系统，它往往是个性化系统。但是，我想添加我的变化近年来看到的。多年来，我一直说碎片是狗的尾巴。这个想法是Chipplet定义了系统的其余部分。如果有一个标准芯片执行几个人想要的标准功能，则可以在该芯片周围定义系统。系统的其余部分是在它们周围构建的，因此每个人都可以通过匹配微米来实现这些目标。我们正在迈入这个进步的婴儿步骤。现在可以用于多个项目，并开始实现它。但这并不意味着您可以拿两个小筹码并组装它们。您可以拥有单独的klet，但是您必须有一个非常可定制的胶水，以便这些吻在一起工作。我们走得更远，但我们尚未到达这个社区开放的开放城市。朱利亚诺（Giuliano）：询问何时可以购买小芯片。实际上，我在设计自动化会议上展示了一个小芯片。我们自己的标准芯片。我们询问该行业今天是否有一种方法可以分割系统，这是SEPA的最简单方法评分I/O。这是因为它们非常标准化。连接无处不在，几乎所有设备都具有相同的接口，可以连接到世界其他地方（以太网，PCI Express）。这是捕获系统并在芯片中标准化I/O标准化的自然方法。我们通过许多投资来做到这一点，但我们还解决了将系统分为快速群的营销需求。您是对的，我们围绕可用的导航设计。一旦人们看到了可用的chip并决定使用它们，他们就会根据其拥有的内容来组织系统。现在，我们正在围绕此I/O chiplet创造冲动。我承认伊斯鲁戈有问题。绝对。许多标准化。世界各地的标准化界面有设计。标准化缺乏许多方面。 UCIE中有一些东西，但是有一些重要的部分。协议层未标准化。这是一个很大的差距。还有其他级别的外观标准化。但是我们是派eers。我们致力于确保解决问题，并开始建立解决方案，以便人们可以在周围建立问题。 SE：这足以让像Marvel这样的公司购买小型筹码吗？ Kuemerle：这取决于情况。当然，您可以获得允许您使用小技巧的标题。与您的供应商交谈，以确定这是否适合您要解决的难题。我们正在努力的一件事是，规模技术正在放缓，但是它并没有减慢客户获得尽可能多的利润而适应技术的需求。植物计划变得更大。这些植物平面越大，它变得越复杂，在日益复杂的设备上安装某些芯片的芯片变得越困难。您通常会发现需要为某些最复杂的应用程序创建自定义创建。如果您要做一些更轻松的事情，则只需要64个频道112 Gigselde。从建筑观察，您可以从公开市场上购买一些东西，因为您可以自由组装这些部分。如果您要建造一个非常大的乐高屋，则可能需要一个特别是看起来很漂亮的乐高积木。但是，如果您只想将车轮放在一起去做一些看似汽车的事情，那么您也许可以做到。集成级别不同，这会影响您可以使用它们的地方。朱利亚诺：对任何人都没有解决方案。您必须将其自定义为SU应用程序或特定用例。波斯纳：两年前，我做了一个预测。他说，他将花10年的时间进入筹码市场。根据这一计算，仍然有八年。这并不意味着一切都停滞不前。已经取得了进展，我认为这在多个领域都取得了进展。首先，我们区分。多个芯片成熟的esmuchos。这是可以理解的。几年前，这仍然是一笔有远见的销售。我的设计增长时可以扩展包装吗？不，但是现在它已经进行了测试。周围的标准开始成熟。 Ucie已经成熟。 ARM引入了较小的芯片系统架构，以解决更多问题。接下来，生态系统正在出现。一个例子是IMEC汽车奇普雷特（ACP）计划。他们从略有不同的角度看待问题，并解决了难题的另一部分。制造标准，流程和实施已经成熟，以至于Futuro中有一个小的芯片市场。我们朝正确的方向前进。图1：S：建立SoC的新方法。资料来源：天气：您认为已经8年了吗？ Posner：是的，要做。我们必须处理的另一件事是术语。芯片一词是一个过载功能，我们必须从一开始就解释我们对人们的含义。最后，人们开始意识到他们正在为多种芯片设计做个性化系统。下一个是chiplet。您必须获得第三方的IP并将其集成到系统中。这是VERY专注于应用程序/生态系统。考虑服务器人工智能。有特定的应用：I/O分解，内存分解。在汽车领域，计算机科学从I/O和AI崩溃。通过将chiplet市场限制为特定的应用领域，似乎总体上有一个市场，而且跳跃较少。克鲁格：HBM可以成为PequeñoChipsMarket的出色明星，但人们想要更多。总是有自定义的空间，我们希望拥有超出标准的东西，并且与标准不同。这总是发生在最大的球员身上。下一个是带有预定义形状的小尖端。这意味着系统的其余部分必须设计为匹配。您可能没有自由移动ICU。或者，关于Apila Phys的其他局限性可能还有其他局限性。这可能是由于尺寸和下一步。在系统级别，许多方面都考虑方面。最后，有准备好的筹码。但是，它也是NE定制的情况。有一个平衡。问题是，是否有足够大的商业筹码市场，人们愿意在规模或力量方面做出一些让步？李：总的来说，我同意。标准应用非常重要，但是由于生态系统也是设计的一部分，因此它们也需要生态系统。这些小筹码从何而来？许多IDM会制作Kipplet，但是当查看设计本身时，它可能是一种chiplet样式，但由于其独特的需求，它并不遵循标准。他们拥有自己的制造设施，以便可以以类似的方式设计其他结构，但不完全遵守标准。这将无法启用插件。这是我看到差距的地方。这将需要时间。消除个性化方法并使用标准驱动的方法，例如UCIE和电线套件，并将有更多机会。但是，这可能需要很长时间，具体取决于市场趋势和技术趋势。我Ave没有谈论多年，但是需要几年的投资才能使市场成熟。回顾过去的软件包，然后考虑到碎片的外观，重要的是要考虑一下在系统级别的包装之间的差异。一个包装与系统混合了许多包装技术。这项技术比10年前更成熟，并且准备实施小型芯片。这可以实现。但是我们如何消除这些限制呢？所有标准化集成的自定义行业将如何移动？这是行业应该关注的东西。在本系列讨论的下一部分中，专家讨论了从kiplets的需求到对kiplets的需求和生态系统的出现的过渡。